HUAWEI 近日在台灣發表售價僅 9,999 元的高階智慧型手機榮耀 6，我們已經取得開箱實測！ HUAWEI 在 2014 年 10 月 31 日宣布在台灣推出榮耀（Honor）6 與 Ascend Mate 7 兩款智慧型手機，其中後者的測試報導已經在日前完成，而我們稍早亦取得榮耀 6 實測。 不同於以 HUAWEI 為品牌的產品，榮耀 6 雖然價格僅新台幣 9,999 元，但無論螢幕、處理器、記憶體以及相機等配置，都與旗下高階機種看齊，是 CP 值相當高的新選擇。 榮耀 6 採用鋁合金機身設計，加上導熱凝膠、兩片石墨散熱片和側邊降溫專利設計，整體溫度降低了攝氏 4 至 6 度，晶片溫度降低更超過 10 度，並經過老化測試，包括電路板都加上了防水塗層、增加使用壽命；不過，它不像是 Ascend P7、Ascend Mate 7 般充滿金屬質感，整體塑膠感還是相當明顯，倒是僅 130g 的輕巧設計相當討喜，握感也不賴。 一旁的 microSD 與 microSIM 卡插槽不需要退卡針即可取出，3.5mm 音源孔則設置於機身頂部，一旁還有遙控用的紅外線傳輸埠。 不過，揚聲器設置於機身後方，在當手機平放做桌面上時，音量會明顯受到影響，還好手機震動夠強，比較不用擔心電話會漏接。 榮耀 6 採用 [...]
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5 吋八核另一選擇，智慧型手機 HUAWEI 榮耀 6 入手實測
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